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Liquid cooling

液冷系列

液冷技术，是利用(yòng)液體(tǐ)的流动而快速带走热量的散热技术。液冷应用(yòng)是指使用(yòng)在热源处安装的液冷冷却板（也叫水冷散热板、液冷散热器），配合热交换器和换热泵，以液體(tǐ)循环流动方式散热。一般情况下，液冷技术应用(yòng)在强制对流或相变系统不能(néng)达到散热效果热能(néng)量密度极高的环境中。

同裕热能(néng)在液冷技术的研发不断加大，特别是在水冷产品生产工艺上不断革新(xīn)，在铜管自动折弯、挤型模、压管、粘连焊接等技术工艺获得了多(duō)个技术专利，使得水冷板焊接更加稳固，大大减少了水冷板漏水等不良现象，提高水冷板散热的可(kě)靠性；通过液冷板的表面进行技术处理(lǐ)，实现更好地与热源件的接触，提高了散热效率。

同裕热能(néng)提供多(duō)种水冷散热结构类型设计研发生产

埋管成型水冷流道+管接头
型材挤压成型水冷流道+焊接
机加成型水冷流道+焊接
压铸成型水冷流道+焊接

SVG水冷散热解决方案

SVG客户提供图纸及要求说明：

技术说明：

（1）设计水冷散热器散热功率為(wèi)920w×2=1840w；（2）压力≤7bar/30min，无泄漏；
（3）使用(yòng)环境温度：-45℃至45℃；
（4）水冷板流阻：<50KPa，11L/min，體(tǐ)积密度：50%水+50%乙二醇溶液；
（5）进口温度為(wèi)60℃，最高表面温度低于90℃，温差3℃。

SVG水冷散热器仿真设计模型示意图及相关参数：

散热设计参数：

采用(yòng)水冷散热方式，材质為(wèi)AL6063-T6，水冷板流阻：<50KPa，11L/min，體(tǐ)积密度：50%水+50%乙二
醇溶液；进口温度為(wèi)60℃，水冷板与IGBT之间没有(yǒu)介质。

水冷板中截面温度损耗仿真结果示意图：

进口温度為(wèi)：60℃；
出口温度為(wèi)：63.84 ℃；
體(tǐ)积流量：11L/min。

水冷板中截面速度分(fēn)布仿真结果示意图：

水冷板中截面流动轨迹仿真结果示意图：

水冷板中截面压力变化仿真结果示意图：

进口压力：102727.78Pa；
出口压力：101325.02Pa；
压力下降：1402.76Pa。

IGBT水冷板外壳温度变化仿真示意图：

最高温度為(wèi):85.25℃；
水冷板温差:83.22℃-82.39℃=0.83℃，
小(xiǎo)于要求的3℃，满足设计要求。

IGBT水冷板外壳温度变化仿真示意图：

散热方案	50% 水 +50%乙二醇				IGBT中心温度 ℃
散热方案	水冷板最高温度	體(tǐ)积流量	进口温度	压力下降	#1	#2	温差
水冷板	85.25℃	11L/min	60℃	1402.8Pa	82.39	83.22	0.83

水冷散热方案提供接头选择：

水冷散热方案提供管道选择：

波纹管
直管
成形管