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IT communication

IT通信散热方案

3C产品也称為(wèi)信息家電(diàn)，一般是指计算机类、通信类和消费类電(diàn)子产品，各类繁多(duō)市场需求量大，中國(guó)现已成為(wèi)全球第一大3C产品消费市场，随着國(guó)民(mín)经济水平以及收入水平的提高，对電(diàn)子类产品的质量也提出更高的要求，商(shāng)家们纷纷推出更高配置、更高性能(néng)、更好设计的产品满足消费者。

影响電(diàn)子类产品质量的因素很(hěn)多(duō)，其中散热是不可(kě)忽略的因素，特别是在2016年“三星電(diàn)池门”事件发酵之后，電(diàn)子类制造商(shāng)家更加注重于产品的散热性能(néng)与安全。怎么才能(néng)保证電(diàn)子产品的散热符合严谨的设计要求呢(ne)？在产品设计周期开始时就规划热管理(lǐ)问题是取得高效散热解决方案的常用(yòng)途径。同裕热能(néng)是國(guó)内有(yǒu)着十几年丰富经验的散热技术服務(wù)商(shāng)，能(néng)够提供IT通信类電(diàn)子产品的散热解决方案，涉及：板卡（主板）散热、CPU散热、显卡散热、射频模块散热、RU散热、游戏机散热、VR散热、工控電(diàn)脑（机）散热、服務(wù)器散热、中央变频空调散热、TEC散热等领域。

客户SVG散热设计要求如下

PCB source温度	≤100℃
CPU温度	≤100℃

（1）

DCDC输出	電(diàn)导率:10W/(m*K) 功率:5W
CPU芯片组	電(diàn)导率:10W/(m*k) 功率:10W
PCB MST	電(diàn)导率:15W/(m*K) 功率:5W
CPU PCB	電(diàn)导率:15W/(m*K) 功率:4W
CPU 散热器	尺寸：125956mm，基板厚度:2mm，fin数量: 10pcs，厚度：0.6mm；電(diàn)导率: AL-extru. 180W/(m*K)。
CU 块	尺寸：41414.7，電(diàn)导率:385 W/(m*k)
导热膏	厚度： 0.3mm，電(diàn)导率:3.5W/(m*K)
焊接方式	锡焊4258，電(diàn)导率:48W/(m*k) 0.2mm

（2）

格栅前面	尺寸:170*27mm，开孔率:0.5
格栅右边	尺寸:35*30 mm，开孔率:0.6
格栅背面	尺寸:30*30 mm，开孔率::0.7
fan	尺寸:303010 mm

（3）

電(diàn)路板顶部	尺寸:140170mm，電(diàn)导率:10W/(mk)，功率:3W
热源體(tǐ)反面	0.8W/pcs
热源體(tǐ)正面	左排:0.8W/pcs，右排: 1.2W/pcs，标记為(wèi) “2”的这排 :1.5W/pcs。
散热器	尺寸:1401704.5mm，基板厚：2mm，fin高度:2.5mm, Fin数量:10pcs，fin厚度:0.6mm，電(diàn)导率:180W/(m*K)。
导热膏	厚度：0.3mm，電(diàn)导率:3.5W/(m*K)。

（4）

電(diàn)路板底部	尺寸:140170mm，電(diàn)导率:10W/(mk)，功率:3W。
Source of inverse	功率：1.5W/pcs
散热器	尺寸:1401704.5mm，基板厚：2mm，fin高度:2.5mm， Fin数量:10pcs，fin厚度:0.6mm，電(diàn)导率:180W/(m*K)。
导热膏	厚度： 0.3mm，電(diàn)导率:3.5W/(m*K)。

散热器散热解决方案描述
(1)增加一个30*10mm的轴流式风扇，增大通过RX模块的气流量；
(2)修改风扇前面的铜翅片，增加系统的气流量。

散热整體(tǐ)布局仿真模型示意图

铜翅片	尺寸:30120.3mm，倾斜：1.0，数量：30pcs。
铜翅片	材料:C1100，電(diàn)导率:385W/(m*K)。
热管	D6管厚度：3mm，用(yòng)压管工艺，热管类型: 粉末烧结，電(diàn)导率:10000W/(m*k)
增加一个30*10mm的轴流式风扇，新(xīn)风扇口區(qū)域的开孔率為(wèi) 0.7。
隔板	尺寸:160330.5mm，材料: 不锈钢

CPU模块仿真温度及气流分(fēn)布示意图

环境温度: 40℃； CPU芯片组最高温度:64.43℃。

CPU模块仿真温度及气流分(fēn)布示意图

CPU风扇工作点: 體(tǐ)积流量:2.43ft^3/min 压力:17.47Pa

RX模块顶部仿真温度分(fēn)布示意图

NO.	最高温度	NO.	最高温度	NO.	最高温度
Source 1	59.43	Source 1.7	59.73	Source 3.1	59.59
Source 1.1	59.54	Source 2	60.02	Source 3.2	59.7
Source 1.2	59.66	Source 2.1	60.19	Source 3.3	59.77
Source 1.3	59.73	Source 2.2	60.16	Source 3.4	59.8
Source 1.4	59.76	Source 2.3	59.96	Source 3.5	59.8
Source 1.5	59.77	Source 2.4	59.96	Source 3.6	59.78
Source 1.6	59.76	Source 3	59.48	Source 3.7	59.74

NO.	最高温度	NO.	最高温度
Source 4	60.83	Source 4.4	60.95
Source 4.1	60.53	Source 4.5	60.89
Source 4.2	60.92	Source 4.6	60.8
Source 4.3	60.96	Source 4.7	60.67

Fan工作点:
CPU fan: 2.43ft^3/min ,17.47Pa；
RX fan1: 2.23ft^3/min ,18.65Pa；
RX fan2: 2.5ft^3/min ,17.09Pa；
RX fan3:2.22ft^3/min,18.70Pa。

风扇栅格窗气流:
CPU grille:2.26ft^3/min；
RX grille1:1.95 ft^3/min；
RX grille2:2.23 ft^3/min；
RX grille3:1.962ft^3/min；
Total: 8.4ft^3/min。

RX模块底部仿真温度分(fēn)布示意图

散热解决方案仿真结果汇总

	CPU最高温度（℃）	热源體(tǐ)温度范围（℃）	系统气流流量(ft^3/min)
方案仿真结果	64.43	60.92~59.43	8.4
符合CPU温度小(xiǎo)于80℃和热源體(tǐ)温度小(xiǎo)于100℃的要求，完成散热设计要求。