IT communication
IT通信散热方案
3C产品也称為(wèi)信息家電(diàn)，一般是指计算机类、通信类和消费类電(diàn)子产品，各类繁多(duō)市场需求量大，中國(guó)现已成為(wèi)全球第一大3C产品消费市场，随着國(guó)民(mín)经济水平以及收入水平的提高，对電(diàn)子类产品的质量也提出更高的要求，商(shāng)家们纷纷推出更高配置、更高性能(néng)、更好设计的产品满足消费者。

                      影响電(diàn)子类产品质量的因素很(hěn)多(duō)，其中散热是不可(kě)忽略的因素，特别是在2016年“三星電(diàn)池门”事件发酵之后，電(diàn)子类制造商(shāng)家更加注重于产品的散热性能(néng)与安全。怎么才能(néng)保证電(diàn)子产品的散热符合严谨的设计要求呢(ne)？在产品设计周期开始时就规划热管理(lǐ)问题是取得高效散热解决方案的常用(yòng)途径。同裕热能(néng)是國(guó)内有(yǒu)着十几年丰富经验的散热技术服務(wù)商(shāng)，能(néng)够提供IT通信类電(diàn)子产品的散热解决方案，涉及：板卡（主板）散热、CPU散热、显卡散热、射频模块散热、RU散热、游戏机散热、VR散热、工控電(diàn)脑（机）散热、服務(wù)器散热、中央变频空调散热、TEC散热等领域。
客户SVG散热设计要求如下
PCB source温度≤100℃
CPU温度≤100℃
（1）
indu9_01.jpg
DCDC输出電(diàn)导率:10W/(m*K) 功率:5W
CPU芯片组電(diàn)导率:10W/(m*k) 功率:10W
PCB MST電(diàn)导率:15W/(m*K) 功率:5W
CPU PCB電(diàn)导率:15W/(m*K) 功率:4W
CPU 散热器尺寸：125*95*6mm，基板厚度:2mm，fin数量: 10pcs，
                 厚度：0.6mm；電(diàn)导率: AL-extru. 180W/(m*K)。
CU 块尺寸：41*41*4.7，電(diàn)导率:385 W/(m*k)
导热膏厚度： 0.3mm，電(diàn)导率:3.5W/(m*K)
焊接方式锡焊4258，電(diàn)导率:48W/(m*k) 0.2mm
 
（2）
indu9_02.jpg
格栅前面尺寸:170*27mm，开孔率:0.5
格栅右边尺寸:35*30 mm，开孔率:0.6
格栅背面尺寸:30*30 mm，开孔率::0.7
fan尺寸:30*30*10 mm
 
（3）
indu9_03.jpg
電(diàn)路板顶部尺寸:140*170mm，電(diàn)导率:10W/(m*k)，功率:3W
热源體(tǐ)反面0.8W/pcs
热源體(tǐ)正面左排:0.8W/pcs，右排: 1.2W/pcs，
                 标记為(wèi) “2”的这排 :1.5W/pcs。
散热器尺寸:140*170*4.5mm，基板厚：2mm，fin高度:2.5mm,
                 Fin数量:10pcs，fin厚度:0.6mm，電(diàn)导率:180W/(m*K)。
导热膏厚度：0.3mm，電(diàn)导率:3.5W/(m*K)。
 
（4）
indu9_04.jpg
電(diàn)路板底部尺寸:140*170mm，電(diàn)导率:10W/(m*k)，功率:3W。
Source of inverse功率：1.5W/pcs
散热器尺寸:140*170*4.5mm，基板厚：2mm，fin高度:2.5mm，
                 Fin数量:10pcs，fin厚度:0.6mm，電(diàn)导率:180W/(m*K)。
导热膏厚度： 0.3mm，電(diàn)导率:3.5W/(m*K)。
 
散热器散热解决方案描述
       (1)增加一个30*10mm的轴流式风扇，增大通过RX模块的气流量；
         (2)修改风扇前面的铜翅片，增加系统的气流量。
散热整體(tǐ)布局仿真模型示意图
indu9_05.jpg
散热整體(tǐ)布局仿真模型示意图
铜翅片尺寸:30*12*0.3mm，倾斜：1.0，数量：30pcs。
材料:C1100，電(diàn)导率:385W/(m*K)。
热管D6管厚度：3mm，用(yòng)压管工艺，热管类型: 粉末烧结，
                 電(diàn)导率:10000W/(m*k)
增加一个30*10mm的轴流式风扇，新(xīn)风扇口區(qū)域的开孔率為(wèi) 0.7。
隔板尺寸:160*33*0.5mm，材料: 不锈钢
 
CPU模块仿真温度及气流分(fēn)布示意图
indu9_07.jpg
环境温度: 40℃； CPU芯片组最高温度:64.43℃。
CPU模块仿真温度及气流分(fēn)布示意图
indu9_06.jpg
CPU风扇工作点: 體(tǐ)积流量:2.43ft^3/min 压力:17.47Pa
 
indu9_08.jpg
RX模块顶部仿真温度分(fēn)布示意图
indu9_09.jpg
RX模块顶部仿真温度分(fēn)布示意图
indu9_10.jpg
NO.最高温度NO.最高温度NO.最高温度
Source 159.43Source 1.759.73Source 3.159.59
Source 1.159.54Source 260.02Source 3.259.7
Source 1.259.66Source 2.160.19Source 3.359.77
Source 1.359.73Source 2.260.16Source 3.459.8
Source 1.459.76Source 2.359.96Source 3.559.8
Source 1.559.77Source 2.459.96Source 3.659.78
Source 1.659.76Source 359.48Source 3.759.74
 
NO.最高温度NO.最高温度
Source 460.83Source 4.460.95
Source 4.160.53Source 4.560.89
Source 4.260.92Source 4.660.8
Source 4.360.96Source 4.760.67
indu9_11.jpg
Fan工作点:
           CPU fan: 2.43ft^3/min ,17.47Pa；
             RX fan1: 2.23ft^3/min ,18.65Pa；
             RX fan2: 2.5ft^3/min ,17.09Pa；
             RX fan3:2.22ft^3/min,18.70Pa。
 
indu9_12.jpg
风扇栅格窗气流:
           CPU grille:2.26ft^3/min；
             RX grille1:1.95 ft^3/min；
             RX grille2:2.23 ft^3/min；
             RX grille3:1.962ft^3/min；
             Total: 8.4ft^3/min。
 
RX模块底部仿真温度分(fēn)布示意图
indu9_13.jpg
 
散热解决方案仿真结果汇总
 CPU最高温度（℃）热源體(tǐ)温度范围（℃）系统气流流量(ft^3/min)
方案仿真结果64.4360.92~59.438.4
符合CPU温度小(xiǎo)于80℃和热源體(tǐ)温度小(xiǎo)于100℃的要求，完成散热设计要求。
同裕服務(wù)理(lǐ)念
拥有(yǒu)完善的一體(tǐ)化服務(wù)體(tǐ)系：包括前期的工程技术人员快速解答(dá)各项技术咨询，应对您的需求，為(wèi)您研发合适的产品，提供合理(lǐ)可(kě)靠的建议；对产品质量、交期等的承诺，提供具體(tǐ)散热解决方案。我们将不断的努力，為(wèi)您提供优质的产品和服務(wù)。
同裕電(diàn)子 ：
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